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第三代半导体装备事业部
激光装备事业部
曝光装备事业部
第三代半导体装备事业部
激光开槽机
产品描述
产品参数
功能概述：
适用于Si、SiC等材料晶圆的激光开槽工艺
特点优势：
性能名称
技术指标
激光波长
532nm/355nm
激光功率
25w
晶片规格
4吋、6吋、8吋
开槽宽度
25～80um
开槽深度
10～20um
加工速度
≤ 1000mm/h
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