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全自动光刻机
产品描述
产品参数
功能概述:

适用于半导体光刻工艺制程:MEMS、LED芯片制造、功率器件等

 

特点优势:

●曝光方式可兼容:真空接触式、软接触式、硬接触式、间隙曝光;

●LED光源寿命长,光源均匀稳定;

●自研高准直平行光光源。

性能名称 技术指标
产品尺寸 ≤300*300mm
加工尺寸 4/6/8/12英寸
产品厚度 0.05mm-5mm
曝光光源 UVLED光源
曝光波长 365nm+385nm+405nm,波长可选
曝光功率 >45mW/cm², 可定制
曝光控制 软件可调光强
分辨率L/S

间隙曝光2.5µm,软接触2µm

硬接触1µm,真空接触0.8µm

线宽精度 ±10%
对准精度 ±0.5µm
产能UPH 240 (间隙曝光,曝光时间<3秒)
光照均匀性 >97%,公式{ 1-(max-min/max+min)}×100%

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