深圳市海目芯微电子装备科技有限公司

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激光划片机

产品描述

产品参数

功能概述：

适用于硅基、SiC等材料的划线制程

特点优势：

性能名称	技术指标
激光波长	1064 nm
激光功率	20w/30w
最小线宽	0.02mm
划片规格	4吋、6吋、8吋
划片厚度	≤ 0.8mm
划片速度	≤ 600mm/h

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