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第三代半导体装备事业部
激光装备事业部
曝光装备事业部
第三代半导体装备事业部
激光划片机
产品描述
产品参数
功能概述:
适用于硅基、SiC等材料的划线制程
特点优势:
性能名称
技术指标
激光波长
1064 nm
激光功率
20w/30w
最小线宽
0.02mm
划片规格
4吋、6吋、8吋
划片厚度
≤ 0.8mm
划片速度
≤ 600mm/h
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