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第三代半导体装备事业部
激光装备事业部
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第三代半导体装备事业部
晶圆打标机
产品描述
产品参数
功能概述：
适用于SiC等第三代半导体材料晶圆标记二维码、序列号等标示。
特点优势：
性能名称
技术指标
激光类型
4吋、6吋、8吋
激光功率
可选
标记范围
4吋、6吋、8吋
重复精度
±0.02mm
上下料方式
卡塞
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