12月3日,2025行家说第三代半导体产业年会在深圳隆重启幕。大会聚焦SiC与GaN的技术迭代与突破、供应链协同,汇聚了超过500位产业专家与领军企业代表。

作为本届大会的冠名方,海目芯微董事长蒋绍毅受邀出席,并发表题为《坚守·破局—与客户共创碳化硅制造新未来》的主题演讲。分享了公司在碳化硅制造装备领域的技术布局与产业洞察,彰显其助推产业链协同发展的实力与担当。

围绕SiC长晶及前道原料合成、后道加工装备领域的最新进展、装备技术迭代与产业协同模式。演讲指出,海目芯微依托海目星集团在激光与自动化领域的长期积累,持续推动晶体生长、晶锭及衬底加工、器件制造环节的技术迭代与装备升级。
通过打造覆盖“长晶—晶锭及衬底加工—器件制造”的全系列装备矩阵,公司致力于为客户提供系统化、智能化、高性能的整体解决方案,助力提升产品良率与生产效率,降低综合成本,推动产业实现更高效协同发展。

作为碳化硅装备领域的重要推动者,海目芯微深度参与了本次大会发布的《2025碳化硅(SiC)衬底与外延产业调研白皮书》的编撰工作。公司结合自身在装备研发与客户合作中的实践经验,为白皮书提供了关键技术视角与产业洞察,助力行业形成更全面的发展趋势研判,履行了行业推动者的责任与担当。
此次大会上的深度参与,全面展现了海目芯微的技术实力与产业视野。面向未来,公司将继续聚焦SiC制造关键环节,围绕客户需求持续推动装备技术迭代与生态构建,助力碳化硅产业实现高质量、可持续的发展,与合作伙伴携手共创半导体制造新未来。