AR技术正将虚拟与现实无缝融合，消费者对日常AR应用的期待日益升温。然而，光波导作为AR眼镜的核心显示部件，其成本问题仍是制约产业规模化的关键瓶颈。其中，碳化硅（SiC）光波导虽在光学性能上接近理想，却因成本居高不下令众多终端厂商望而却步。数据显示，仅8英寸SiC光学基板就占光波导总成本的86%，整套SiC方案成本约为玻璃方案的6倍；而12英寸衬底价格更高、工艺难度更大，进一步限制了其商业化应用。

追根溯源，晶体生长良率低、大尺寸晶体制备难度大、加工过程中损耗率高，三大挑战层层叠加，推高了每一块基板的成本；更关键的是，AR眼镜要实现“轻量化 + 高性能”的双重目标，另一核心部件Micro LED 微显示器也面临挑战 —— 巨量转移效率低、集成工艺复杂，同样制约着量产规模的扩大与终端成本的控制。

AR 产业要想实现规模化发展，目前还面临两大技术挑战。一方面，碳化硅光波导的成本居高不下，制约了普及；另一方面，Micro LED 的集成效率仍有待提升。要突破这样的困境，整个行业必须聚焦核心技术攻关，加强产业链上下游的协同合作，共同推动技术成熟与成本优化。在此背景下，10月15日于深圳举办的“化合物半导体（SiC/Micro LED）赋能AR眼镜技术创新发展论坛”备受瞩目。这场论坛旨在汇聚AR产业链的顶尖专家与领军企业，直面行业挑战，拆解困境成因，共商破局之道，共同探寻从“实验室技术”到“量产落地”的可行路径。

而在这场论坛中，半导体装备领域的资深专家、海目芯微董事长蒋绍毅的出席，更是为 “破局”注入关键力量。届时，他将带来《AR眼镜-晶体生长及巨量转移系列装备发展的最新趋势与解决方案》的主题演讲，针对AR产业规模化的核心需求，揭晓一套系统性的技术解决方案。

海目芯微直面行业挑战，推出精准击中 SiC 光波导应用痛点的方案。

首先，针对“晶体生长良率低、大尺寸晶体制备难度大”的难题，海目芯微依托其电阻加热长晶炉技术，从工艺与控制两端入手。在工艺上，通过优化的热场与杂质控制，保证了材料的高纯度和高均匀性；在控制上，实现了全自动智能化运行，从而大幅提升了生长良率与稳定性。这使得其设备能够灵活满足8-12英寸，兼容6英寸晶锭的高质量生长需求，突破了规模化生产的尺寸限制。

其次，针对 “加工过程中损耗率高” 的切割难题，海目芯微则通过激光剥离技术，大幅降低材料损耗，有效控制衬底成本。还专门解决了 8-12 英寸大尺寸衬底加工中易破损、难处理的行业难题，为大尺寸SiC光学基板的实用化扫清障碍。

再次，海目芯微的布局远不止于SiC领域：除长晶与激光剥离设备外，其产品线还覆盖了Micro LED芯片高效集成的巨量转移设备、高精度芯片切割的激光切片设备，以及支持微纳结构图形化的光刻设备——从晶体制备到芯片加工，再到终端集成，为AR眼镜提供全流程的关键制程支持。

综合来看，海目芯微围绕AR眼镜领域的解决方案不是“单点技术突破”，而是同时破解SiC与Micro LED两大领域的量产难题。一方面，通过提升晶体生长效率与加工精度为SiC 光波导找到了可靠的降本路径；另一方面，依托巨量转移、激光切片、光刻等全链条设备布局，它更能为 AR 眼镜的系统级赋能，提供更高集成度和更高效的解决方案。

若您正致力于破解AR眼镜成本与性能的平衡难题，期待从技术源头获取降本增效的系统方案，本次论坛正是您不可错过的关键机会。10月15日，相约深圳，您将深入了解海目芯微在碳化硅光波导与Micro LED集成装备领域的前沿布局与创新成果。立即扫描海报二维码报名，与产业链专家面对面，共探AR规模化的破局之路！